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核心产品

I-line光刻胶

产品应用

                                                                                                                                                                              


- 集成电路：功率、射频、传感、LED等半导体器件关键工艺层制作
- 先进封装：晶圆级封装(WLP)、2.5D&3D封装中Bump、RDL等工艺应用


产品特点

                                                                                                                                                                              


- 产品覆盖正、负性光刻胶，膜厚适用性广
- 高解析度，高深宽比，宽工艺窗口
- 耐电镀，易去胶



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